各種精密加工
内容：旋盤・マシニング・各研磨・ワイヤカット・板金・プレス
素材：金属 樹脂 超硬 セラミック 脆性材
用途：光通信、自動車、医療、航空宇宙、装置、金型
製造・組立
ユニットアセンブリ～完成品製造（機構～電装含）
設計・開発
小型精密機器、製造・検査装置、半導体検査治具(DC、高周波、温調付他)
実験・研究支援装置・治具（電気・電子・化学・医療分野等）
各種電子回路基板、エンベデッドシステム設計・開発
回路設計、基板製作、実装、ファームウエア開発
自社開発製品の製造販売
分析・研究開発分野向け精密小型試料作製システム「IS-POLISHER」シリーズ
IS-POLISHER 特設サイトはこちら